品質について

製品仕様

コネクタの接触障害を防ぐ端子面の処理
ホスト機器のコネクタに接続するときの抵抗を軽減して接続しやすくすることで、コネクタ端子の損傷を防ぎます。
※一部製品は除く

電解金メッキ
エッジコネクタ端子部は、抜き差しをすることから硬くて防錆性の高い電解金メッキを採用しています。無電解金メッキと比較して厚みがあることから、接続不良のリスクも軽減されます。

構成デバイス（BOM）固定
製品の互換性や特性の同一性を担保するため、DRAMや基板などの主要部品においては、搭載品を完全固定しています。

保証期間

5年間の製品保証をしています。

4M・PCN通知

4M変更やPCNは3ヵ月前、EOLは6か月前を基本として事前にご案内いたします。

サステナビリティについて

BCP・継続供給性

複数ベンダー採用
安定供給を考慮して複数ベンダーのDRAMを採用した製品をラインナップしています。それぞれ製品評価・認定していただくことで継続供給性やBCP対策、コスト最適化を実現します。

2か所の工場で生産

国内工場と海外工場の2箇所で生産しています。
不測の事態が発生した場合も生産を維持できるようにしています。
※ DDR3/DDR5製品は海外工場の生産のみ

障害時の対応について

RMA対応（個体診断）

障害時のRMA基本対応は国内で素早く対応いたします。

■障害に傾向性が見られる場合、お客様と相談のもと、詳細解析を行います。

※１ 対応期間は、RMA入着日ならびにデータ書込み・消去許可を頂いた日からの起算となります。
※２ RMA基本対応は、①ご返却品の良否判断、②診断結果レポートの発行、③保証期間内であれば代替品を提供
※３ 機能障害に対する詳細診断については、ホスト機器を使用しての解析が必要となる場合がございます。

その他の対応について

ドキュメント対応

製品仕様書、信頼性試験レポート、RoHS証明書、環境資料(chemSHERPA)の提供が可能です。
環境資料においては、お客様指定のフォーマットでの作成もご相談ください。

カスタム対応

カスタム対応については、お問い合わせください。

• 振動・衝撃強度を高めるサイドフィル
• 設置場所に起因する環境トラブルのリスク対策のコーティング
• バーンインによる選別
• カスタムラベル対応

Memory Module ラインナップ

DDR3 Memory Module

DDR4 Memory Module

DDR5 Memory Module