2019/04/04

3D NAND搭載 産業機器向けフラッシュストレージを発売

ハギワラソリューションズ株式会社(本社:名古屋市中区、代表取締役社長:葉田順治)は、社会インフラの制御システム、産業機器全般、IoTシステム機器への組み込みに最適化した高信頼性の「3D NAND搭載フラッシュストレージ製品」の量産を開始いたします。


製品イメージ
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製品概要

本製品は、3D NANDを搭載した産業機器向けフラッシュストレージで、産業機器向けストレージでは引き続き多くの需要がある2.5inch、CFast、mSATA、M.2 2242の各フォームファクタをラインナップしています。
ハードウェアおよびファームウェアを最適化することで、社会インフラや製造現場で使用されるシステム機器で要求される高い耐久性と、システムに必要なOSやアプリケーションソフトウェア、データを長期間保持する高い信頼性を備えていることが特長で、さまざまな環境下でもデータ破損を防ぎ、システムの稼働を保持するために必要な機能を搭載しています。

主な特長

  • データの誤り訂正機能:
  • LDPC方式によりデータ誤り訂正能力が大きく向上しています。

    • 従来方式(BCH):H/Wによる代数的復号方式
    • LDPC方式:H/W+S/Wによる確率推論に基づく反復復号

  • データ保護機能:
  • データ誤り訂正機能(LDPC方式)でもカバーできないエラーに関しては、RAID ECC機能でデータを保護します。RAID ECC機能は、Die RAIDという方式をベースにしたオリジナル機能となります。Die RAID方式は、Dieのひとつをパリティ(Parity)として使用することで、Dieのひとつがエラーを起こした場合でもデータを復旧することができます。ただし、Die RAID方式を利用すると、使用できるストレージの容量が少なくなる課題があるので、その課題を解決するために自社開発技術による最適化を行っています。


  • 電源断対策機能:
  • 電源断が発生したときのリカバリアルゴリズムとして、「ロールバック&トレース」機能を搭載しております。この機能により、万が一データ書込み中に電源断が発生したとしても、Hostから受け取った書込順序を保ったままリカバリを実施することが可能となり、従来製品のように「電断検出信号」の利用や、補助電源(キャパシタ)を製品本体に搭載すること無く、ファイルシステムの整合性が高い電源断リカバリが可能です。


  • 温度モニタリング機能①サーマルスロットリング機能:
  • 温度センサによりNAND Flash Memoryの周辺温度をモニタリングしています。周辺温度が閾値を超えると、低速モードで動作させて、自己発熱によるNAND Flash Memoryの特性劣化を防ぐ仕組みを搭載しています。
    下図のとおりNAND周辺温度が閾値(Th on)より高くなると、クロックギア(NANDインターフェースの動作周波数を調整する機能)が有効となり、温度が下がるまで低速モードへ移行します。低速モード時は最大70%まで転送速度(リード・ライト含む)が低下し、閾値温度が(Th off)より下がると、通常のアクセス速度に戻ります。
    デバイス周囲温度が常に高い環境下でデバイスを使用し続けると、常にクロックギアが有効な状態となり、デバイス本来のパフォーマンスが発揮できない可能性があります。




  • 温度モニタリング機能②温度差によるリフレッシュ機能:
  • 3D NANDは、データ書込時の周囲温度とデータ読出し時の周囲温度に差が生じると、データ読出しの閾値(Vth)がずれる傾向があります。温度センサにてNAND Flash Memoryの周辺温度のモニタリングし、温度差が要因のデータエラーが発生した場合にも効率的にリフレッシュを実行する機能を搭載しています。


  • DRAM ECCによる揮発性Memoryのデータ保護:
  • 管理情報の展開や、読出し/書込み用のキャッシュメモリとして外付けのDRAMを搭載しています。DRAMに格納する全データに対してECC誤り訂正符号を付加することで、DRAM内でのデータエラー対策を実施しています。


アプリケーション例
  • NC工作機械、PLC、パネルコンピュータ、組込みCPUボードなどのFAPC
  • 通信機器、放送設備などの社会インフラ設備全般
  • 監視カメラの防犯機器、防災機器全般
  • 自動改札機、自動券売機、自動販売機全般
  • ドライブレコーダー、車載機器全般、船舶用レーダー
  • POS端末、キヨスク端末、ATMなどの金融端末
  • 多機能プリンタ(MFP)、業務用プロジェクタなどのOA機器全般
  • 医療機器、電子カルテシステム、画像診断装置、環境測定機器全般

製品ラインアップ

3D NAND TLC 搭載 / 動作温度:0~70℃(標準品)
容量 2.5inch CFast mSATA M.2 2242
60GB SN2S-060GF00SN SN1S-060GF00SN SNMS-060GF00SN SN4S-060GF00SN
120GB SN2S-120GF00SN SN1S-120GF00SN SNMS-120GF00SN SN4S-120GF00SN
240GB SN2S-240GF00SN SN1S-240GF00SN SNMS-240GF00SN SN4S-240GF00SN
480GB SN2S-480GF00SN
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960GB SN2S-960GF00SN
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3D NAND TLC 搭載 / 動作温度:-40~85℃(温度拡張品)
容量 2.5inch CFast mSATA M.2 2242
60GB SN2S-060GF00JI SN1S-060GF00JI SNMS-060GF00JI SN4S-060GF00JI
120GB SN2S-120GF00JI SN1S-120GF00JI SNMS-120GF00JI SN4S-120GF00JI
240GB SN2S-240GF00JI SN1S-240GF00JI SNMS-240GF00JI SN4S-240GF00JI
480GB SN2S-480GF00JI
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960GB SN2S-960GF00JI
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製品仕様

  2.5inch CFast mSATA M.2 2242
フラッシュメモリ
3D TLC
容量 60~960GB
60GB~240GB
インターフェース
SATA 6.0Gbps
動作電圧 5.0V±5%
3.3V±5%
動作温度 標準品
0~70℃
温度拡張品
-40~85℃
外形寸法(mm)
69.9x99.9x7.0
42.8x36.4x3.6
29.9x50.8x4.0
22.0x42.0x3.9
DRAMキャッシュ
最大転送速度 シーケンシャルリード 500 MB/s 495 MB/s 495 MB/s 495 MB/s
シーケンシャルライト 430 MB/s 285 MB/s 280 MB/s 280 MB/s
ランダムリード 55,000 IOPS 52,000 IOPS 51,000 IOPS 51,000 IOPS
ランダムライト 43,000 IOPS 48,000 IOPS 48,000 IOPS 48,000 IOPS
TBW 60GB 21TB 21TB 21TB T.B.D
120GB 43TB 43TB 43TB T.B.D
240GB 64TB 64TB 64TB T.B.D
480GB 85TB
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960GB 183TB
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消費電流 リード時最大 360mA 435mA 420mA T.B.D.
ライト時最大 570mA 565mA 545mA T.B.D.
待機時 120mA 165mA 155mA T.B.D.
DevSleep時 10mA 3mA 3mA T.B.D.
ハギワラソリューションズ株式会社はエレコム株式会社のグループ会社です。
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